Не можем да говорим за модерните дънни платки, без да разгледаме чип сетите. Чип сетът е дънната платка; ето защо всеки две дъна с еднакви чип сети са функционално идентични. Чип сетът съдържа интерфейса към процесорната шина...

Най- често използваният модел в бд е моделът „обекти-връзки”. Такъв е и моделът, използван в настоящата субд. Той има структура, състояща се от: обекти и връзки. Обектите в повечето случаи образуват набори, като всеки набор е съвкупност...

1.DDR3 Оперативната памет като че ли в момента е в сериозен прогрес и въпреки че съвсем скоро ще се появи DDR3 (три компании имаха готови образци Corsair, Quimona и OCZ), развитието на DDR2 буквално се случва всеки ден.